【凝材聚力 抗疫有料】必赢欢迎光临官网研究人员在新型高导热无机材料合成及复合薄膜领域取得重要进展
随着电力电子器件向小型化和高度集成化发展,局部热量的积聚会导致器件的失效甚至严重会爆炸。因此,热管理材料对于器件的性能,寿命和可靠性都至关重要。聚合物复合材料被证明是有效的热管理材料。为了获得高的散热性能,一般往聚合物基体中添加高导热的无机导热填料。近期研究者发现,磷化硼(BP)具有高的本征热导率(681W/m·K),普遍高于传统导热填料(如氧化铝、氮化铝、氮化硅、六方氮化硼等)的热导率,被认为是理想的...